Feinststeinzeug / Schiefer

Verfahrensart
Markierung 

Zeit
120 Sek. Abm. 60x60 cm 

Empfohlene Systemanforderungen
WAY-S 50-100 500W

Verfahrensbeschreibung
Tiefenmarkierung 

Anmerkungen
Das Lasersystem ermöglicht bei doppelter Leistung die Halbierung der Produktionszeiten.
 
Feinststeinzeug / Schiefer