Kiefer / Eiche

Verfahrensart
Gravur in mehreren Tiefen (bis 2 mm) 

Zeit
Gesamt 41 Sek. Abm. 280x220 mm Variabel nach Dekor-Typ 8 bis 32 Sek. Abm. 70x10 bis 240x100 mm 

Empfohlene Systemanforderungen
Gx RF177-RF333-RF555

Verfahrensbeschreibung
Markierung in verschiedenen Tiefen mit Verdampfung des Materials entsprechend Logo oder Muster aller Art.

Anmerkungen
Die Bearbeitungszeit ist abhängig von der Markierungstiefe und der linearen Entwicklung des Musters. Vorteile: In Bezugnahme auf die traditionelle Wärmetechnik bietet der Laser eine hohe Genauigkeit. Die Details sind deutlich hervorgehoben und voneinander unterschieden, das heißt die beiden Techniken können nicht miteinander verglichen werden. Personalisierungsmöglichkeit, kleine Chargen, fertige Kisten, geformte Behältnisse.....
Kiefer / Eiche